홈으로 제품소개 > LCD/OLED Equipment

LCD/OLED Equipment

LC Dispenser

LCD 제조기술에 있어 ODF (One Drop Filling)
공정의 핵심장비로써, LC Dispenser는 LCD
Panel의 액정층을 형성하기 위하여 Glass 상에
액정을 미소 정량으로 정밀하게 토출하는 장비
  • 적량 적하 제어 및 측정기술
  • 양산 전기능 자동화

Seal Dispenser

LCD Cell 공정의 핵심 장비인 Seal Dispenser는 TFT
Glass와 C/F (Color Filter) Glass를 합착하기 위하여
Glass상에 Sealant를 도포하는 장비로써, 도포 패턴의
선폭 및 단면적의 정밀제어 가능
  • 정량 도포기술
  • 대면적 정밀 위치 제어 기술
  • 양산 전기능 자동화

GCS (Glass Cutting System)

TFT LCD Cell 공정 중 합착된 Panel을
분단하는 장비로써,자동으로 절단 Wheel에
의하여 합착 Panel을 절단하고 2차 분단된
Panel을 취출하여 하류 장비로 이송을 행함
  • 획기적인 분단 방식으로 초대형 기판의 절단에 최적화를 실현
  • 고정도의 Scribing Head 및 Wheel에 의한 안정적 품질 제공
  • 대형 기판 제조공정의 I n Line Type 대응
  • Multi Scribing Head Unit에 의한 고속의 분단 처리 시간을 제공

Array Tester

TFT 기판에 대하여 전기적 기능 검사를 수행하여 최종
제품의 신뢰성 및 품질 향상을 위해 사용됨
  • 8세대 Glass Size 2250 X 2500 대응
  • 진동 제어를 통한 고속 검사
  • Glass Feeding 방식
  • 고정밀 위치 제어 구현

Direct Bonding System

OCR (Optical Clear Resin)을 LCD 전면에 도포하고
Cover Glass와 도포된 LCD의 합착 및 탈포를 일괄
처리하는 장비
  • 고정도 도포 및 도포 제어 기술
  • 고정도 합착 및 두께 제어 기술
  • 가압 및 열 제어 기술
  • 자동 물류 공급 및 정보 관리 기술
  • 양산 전기능 자동화

Dam & Fill Dispenser

OLED소자의 수명을 보증하기 위해 반드시 거치는 Encap.
공정이며 그 중 Dam & Fill 재료를 정량으로 주입하고
도포하는 장비

Dam Dispenser

  • 광폭 정량 도포기술
  • 대면적 정밀 위치 제어 기술
  • 양산 전기능 자동화

Fill Dispenser

  • 고점도 적하 기술
  • 정량 적하 기술
  • 양산 전기능 자동화

Micro LED Non-Contact
EL Inspection

Micro/Mini LED 디스플레이의 제조 공정에서 양품
Chip의 Map Data를 제공하기 위하여 COW(Chip on Wafer)
상태에서 micro/mini LED Chip을 비접촉 방식
으로 고속 검사하는 기술 및 장비
  • 비접촉 방식으로 검사하는 기술
  • 영역단위로 초고속으로 검사하는 기술
  • 파장대를 필터링하는 기술

맨위로 이동